파이버 레이저 마킹 머신
이 TOB-CN-30W 레이저 마킹 기계는 레이저 전원 공급 장치, XY 검류계 및 드라이버, 광학 시스템, 냉각 시스템, 컴퓨터 제어 시스템, 작업대 등으로 구성됩니다.
파이버 레이저 마킹 머신
제품영상
사양
주요 특징:
모습:컴팩트한 외관과 작은 부피, 거대한 수냉식 시스템이 필요 없이 일반 공냉식만으로 충분합니다.
성능:MOPA 파이버 레이저는 현재 중국에서 가장 뛰어난 광전 스캐닝 시스템인 대규모 CXY 광전 진동기를 사용하는 포괄적인 Q 스위치 레이저 성능을 제공합니다.
작업:키보드, 마우스 및 19인치 LCD를 갖춘 산업용 컴퓨터를 사용하여 가정용 컴퓨터 작동 모드와 유사하며 사용하기 쉽습니다.
확대:레이저 파장의 사용, 레이저의 재진입으로 인한 레이저 손상을 방지하기 위해 레이저의 반사 대상에 작용하는 역반사 절연체의 특수한 특성인 후방 반사 절연체를 추가했습니다.
레이저 종류 |
파이버 레이저 |
레이저 파장 |
1.06μm |
출력 레이저 파워 |
20/30 /50W MOPA 레이저 장치 이하 |
레이저 반복 주파수 |
1.5- 1000KHz |
마크 범위 |
100* 100(표준) -400*400mm²(교체용 렌즈) |
빔 품질 M² |
2보다 작거나 같습니다.0 |
광 초점 거리 |
197mm(렌즈에 따라 다름) |
조각 라인 속도 |
7000mm/s 이하 |
리프팅 바디 사양 |
500mm 수동 리프팅 바디 |
반복 정확도 |
±0.003mm |
총 전력 |
0.5KW 이하 |
조각 깊이 |
0.4mm 이하 |
총 무게 |
120KG |
최소 선폭 |
10μm |
전압 |
AC220V/2.5A |
최소 문자 높이 |
0. 1mm |
작동 온도 |
15도 -35도 |
선택적 파형 |
3호/8호 |
습도 유지 |
10%-90% |
기계 크기 |
793mm×653mm×1518mm |
메모:
재료와 마킹 깊이에 따라 최소 문자 높이와 최소 선 너비가 달라집니다.
고객의 요구에 따라 렌즈를 변경하여 초점 거리와 마킹 범위를 변경할 수 있습니다.
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